Kyocera bringt neue Silber-Sinterpaste mit hoher Wärmeleitfähigkeit für den Niedrigtemperaturbereich auf den europäischen Markt

Die innovative bleifreie Paste ist ideal geeignet für den Einsatz in sicherheitskritischen Komponenten wie Automodulen, Leistungsmodulen, Halbleitern sowie in allen Anwendungsbereichen, in denen Wärmeleitung eine entscheidende Rolle spielt.

21. April 2016

Kyoto / Neuss - Die Kyocera Corporation bringt die innovative und umweltfreundliche Silber-Sinterpaste XT2773R7 in Europa auf den Markt – eine herstellerspezifische Rezeptur, die im Vergleich zu bleihaltigen Lötmitteln zusätzliche Vorteile und Leistungsmerkmale bietet. Die bleifreie, drucklose Silber-Sinterpaste von Kyocera weist exzellente thermale und elektrische Leistungsmerkmale auf und verfügt über eine extrem große Klebkraft in Verbindung mit blankem Kupfer. Dank diesen Eigenschaften ist die neue Paste ideal für Anwendungen geeignet, die ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Wärmeleitfähigkeit erfordern. Dazu gehören etwa Halbleitertechnik, Automodule und High-Brightness-Leuchtdioden (HB-LED).

Auf Grundlage der Nanosilbertechnologie erreicht die Silber-Sinterpaste von Kyocera eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 200 W/mK sowie eine exzellente Scherkraft in Verbindung mit blankem Kupfer und versilberten bzw. vergoldeten Oberflächen. Im Vergleich zu konventionellen Lötmitteln und elektrischen Chip-Leitpasten bietet die Silber-Sinterpaste von Kyocera eine dreimal höhere Wärmeleitfähigkeit. Zudem weist die Paste dank der Nutzung eines innovativen Harzdispersionssystems eine exzellente Schnittstellenzuverlässigkeit auch bei anspruchsvollsten Anwendungen auf.

Aus gesundheitlichen und umweltschutztechnischen Gründen unternimmt die Halbleiterindustrie große Anstrengungen, um in ihren Produkten auf bleihaltige Lötmittel zu verzichten. Viele Halbleitergeräte erfüllen wichtige Sicherheitsfunktionen im industriellen und Automobilbereich. Bisher galten bleihaltige Legierungen – die einen höheren Schmelzpunkt und eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzen – noch als unverzichtbar, um das geforderte Maß an Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Durch die Nutzung der einzigartigen Eigenschaften der Nanosilbertechnologie optimiert die Lösung von Kyocera die Halbleiterperformance mit einer drucklosen Silberlötoption für den Niedrigtemperaturbereich, die die Performance leistungsstarker Halbleitergeräte wie Galliumnitrit (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) merklich verbessert.

Kyocera setzt sich aktiv für die Entwicklung umweltfreundlicher Produkte ein und ist bestrebt, die Verwendung umweltschädlicher Materialien und Verfahren in den belieferten Branchen in größtmöglichem Umfang zu begrenzen.
  

Für weitere Informationen zu Kyocera: www.kyocera.de

 

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