Kyocera präsentiert erstmals ausgeweitetes Produktportfolio auf der SMT Hybrid Packaging

Nach Übernahme von NEC Toppan zeigt Kyocera in Nürnberg erstmals umfangreiches Produktportfolio

22. April 2014

Kyoto / Neuss - Auf der SMT Hybrid Packaging 2014, Europas größter Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, präsentiert Kyocera Circuit Solutions vom 6. bis zum 8. Mai in Nürnberg sein umfangreiches Produktportfolio. Eingeschlossen sind hier erstmalig auch die Erzeugnisse von NEC Toppan Circuit Solutions, die seit Oktober 2013 zur Kyocera Gruppe gehören.

Dank der großen Kapazitäten im Bereich Produktdesign, des umfassenden Know-hows über die High Speed Signal Simulation-Technologie hinaus sowie den kurzen Produktionszeiten zum Erstellen erster Prototypen, kann Kyocera Circuit Solutions seinen Kunden eine breite Palette optimaler Lösungen für die Entwicklung ihrer eigenen Produkte anbieten.

Kürzere Vorlaufzeit, geringere Kosten

Die technische Expertise von Kyocera Circuit Solutions, gerade im Hinblick auf High Speed Signals, ermöglicht den Anwendern eine kürzere Vorlaufzeit sowie eine Kostenreduktion in jeder Phase des Entwicklungsprozesses.

In den vergangenen Jahren ging die Entwicklung bei PCBs stark in Richtung hochfrequenter Signale bei niedriger Spannung. Dies hat den Vorteil einer ultraschnellen Verarbeitung großer Datenvolumen. Kyocera Circuit Solutions bietet Lösungen für die Optimierung des gesamten Systems in der PCB-Designphase.

Das Produktangebot von Kyocera Circuit Solutions beinhaltet ein weit gefächertes Spektrum von Komponenten und Bauteilen für  elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Digitalkameras und andere Endverbraucher-Geräte. Auch Elemente für die Industrie gehören dazu, etwa im Bereich mobiler Telekommunikation und High-End Servern. Zudem gibt es im Bereich der Automobilindustrie große Erfahrungen in Anwendungen wie Auffahrschutz, mmWave Radarsysteme und auch Designs für Motorsteuergeräte (ECU). Das Design Know-how und Vorantreiben von Integration neuer Technologien ist die Ambition der neuen Kyocera-Tochter Kyocera Circuit Solutions um den Marktanforderungen gerecht zu werden.

Übernahme von NEC Toppan schafft Synergien

Mit der Übernahme von NEC Toppan Circuit Solutions zur Jahresmitte 2013 konnte Kyocera das Produktangebot noch einmal maßgeblich erweitern. Strategisches Ziel der Übernahme war insbesondere die Stärkung des Organic Substrate Business von Kyocera, sowie die allgemeine Erweiterung des Angebotsspektrums durch die Nutzung von Synergien im Technologiebereich. NEC Toppan verfügt über zwei Produktionsstätten in Japan und eine auf den Philippinen sowie über Verkaufsbüros in Japan und den USA. Zudem wird im April ein neues Verkaufsbüro für den europäischen Markt in Deutschland eröffnet.

Die SMT Hybrid Packaging ist Europas größte Spezialmesse und ein optimales Forum für die Anbieter aus der Branche. Den internationalen Besuchern präsentieren sich hier aktuelle Trends und Entwicklungen ebenso wie Lösungen für anspruchsvolle Kundenanforderungen. 

 
Für weitere Informationen zu Kyocera: www.kyocera.de

 

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